型號(hào)封裝
型號(hào)：KMB18F
封裝：MBF-4 (SOP-4)特性：快恢復(fù)芯片、貼片橋堆
參數(shù)說明
★電性參數(shù)：1A 60V
★芯片材質(zhì)：GPP
★正向電流(Io)：1A
★芯片個(gè)數(shù)：4
★正向電壓(VF)：0.7V
★芯片尺寸：50MIL
★浪涌電流Ifsm：30A
★是否進(jìn)口：是
★漏電流(Ir)：10uA
★工作溫度：-40~+150℃
★恢復(fù)時(shí)間(Trr)：5ns
★引線數(shù)量：4